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异形自动金沙澳门官网适应设备线体传动的要求

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1、PCB外形及尺寸要求:
[1]为适应设备线体传动的要求,印制板四角必须倒圆角,R≥2mm;
[2]印制板尺寸必须满足以下条件:

 设备允许范围长(L)*宽(W)最小尺寸:102mm*80mm;
最大尺寸483mm*406mm:
为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求,对于主板和副板拼板的尺寸要求:长(L)*宽(W)最小尺寸:200mm*150mm;
?最大尺寸400mm*300mm:
?最佳尺寸330mm*247mm;
2、定位孔
[1]用于机插定位的定位孔主要有5个孔,其中三个虚线孔可去掉,如PCB右下角元器件较为密集,则右下角的虚线椭圆孔必须添加,30mm<L1<50mm;
[2]定位孔的尺寸如上图所示,其中A=5mm±0.1mm;
[3]定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线;丝印标识除外;定位孔周边直径2.5mm范围内不应有邮票孔。同样适用于螺丝固定孔;
3、工艺边及工艺夹持边的设计
[1]工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。
?[2]元器件与板边的最小间距为A=5mm,焊盘与板边的最小间距为4mm;边缘铜箔不得小于1mm,如此条件无法保证时,则要增加工艺边来保证PCB有足够的可夹持边缘。
[3]另外增加工艺夹持边将降低PCB的挠度,且提高成本,设计布板应尽量不采用。
[4]需要机插的PCB,机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上,工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要,还要满足机插定位孔的排布需要。
[5]工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。
4、元器件及焊盘排布方向和位置
[1]焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素,非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm(DIP等IC器件无法保证应用焊接面丝印隔离)的最小距离。
以上就是小编为大家整理的异形自动金沙澳门官网适应设备线体传动的要求,希望对大家有用哦!
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